近来，我国长城旗下郑州轨道交通信息技能研讨院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切开设备的经历和基础上，推出了支撑超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

　　CGT我国长城音讯显现，该设备除了具有惯例激光开槽功用之外，还支撑5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切开功用、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

　　此外，该设备选用的模块化规划，可支撑不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研制的光学体系，可完成光斑宽度及长度接连可调，协作超高精度运动操控渠道等技能，处理了激光隐切设备对外表原料、厚度、晶向、电阻率的约束，完成了工艺的全兼容，对有用操控产品破损率、进步芯片良率有着极大协助。

　　关键字：晶圆修改：北极风 引证地址：我国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

　　6 月 25 日音讯，日立制作所近来举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制作商 Rapidas 出资的或许性，但表明将在进步出产功率等方面打开协作。 日立在股东会议上表明，相较于对 Rapidus 供给资金支撑，日立更期望在制作、查看设备等范畴同 Rapidus 密切协作。日立将向 Rapidus 供给日立的产品，如半导体制作设备和技能，协助 Rapidus 改善先进半导体工艺与制作流程。 日立指出，不仅是 Rapidus，日立乐意与一切在日本添加半导体范畴出资的厂商打开协作。据介绍，Rapidus 是一家总部坐落东京千代田区的晶圆代工服务商，于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支撑下

　　全球第三大半导体硅晶圆厂举世晶昨日举办股东会，董事长徐秀兰表明，商场复苏速度没有预期好，第2、3季营运或许会有些压力，本季恐中止营收接连13季添加纪录，现在仍无法承认下半年展望是否能优于上半年。 过往举世晶下半年营运遍及都会优于上半年，跟着徐秀兰释出现在仍无法承认下半年展望是否能优于上半年的音讯，意味本年旺季效应恐失败。她研判，举世晶第2季营收或许较首季小减，第3季则或许与第2季适当或略低，第4季或许回稳或小幅季增，但本年全年成绩仍以生长为方针，而「下一年会比本年来得有盼头」。 徐秀兰坦言，商场复苏速度没有预期好，之前举世晶成绩现已连13季添加，本季或许无法接连此佳绩，但距离或许细小，第3季订单则还在尽力中。客户对第4季与明

　　构筑国产化合物半导体功率器材测验验证的才能柱石 我国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（我国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略协作发布会在深圳创投大厦矽电总部举行，同一时间，泰克（我国）和矽电半导体宣告测验丈量联合实验室正式树立。 毫无疑问，因为双碳方针及绿色生态的方针倾向，ESG浪潮来袭， 以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体现已成为高性能器材厂商的优先选择 ，功率器材也成为我国半导体商场的新亮点。商场调研组织Yole最新研讨陈述指出，全球功率半导体器材商场将从2020年的175亿美元添加至2026年的262亿美元，而其间约70%来自轿车商场。 随之而来的是第三代半

　　级探针测验丈量联合实验室正式树立 /

　　6 月 13 日音讯，依据商场调查组织 Counterpoint Research 发布的最新陈述，2022 年晶圆厂设备制作商（WFE）的净收入添加至 1200 亿美元（IT之家补白：当时约 8580 亿元人民币），同比添加 9%，改写历史纪录。 陈述中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、轿车和 5G 等细分商场和成熟节点设备的出资，前五大供货商的体系和服务收入添加到 950 亿美元，占比改写纪录。 陈述中指出 WFE 商场在接连 3 年添加之后，预估 2023 年净收入为 1084.5 亿美元（当时约 7754.18 亿元人民币），同比下降 10%。 因为 EUV 持续浸透至存储器和逻辑主板职业，代工厂也经过

　　设备制作商净收入 1200 亿美元，改写历史纪录 /

　　英特尔即将在德国马格德堡邻近树立的工厂有望成为欧洲最大、最先进的半导体制作工厂，但其本钱正在添加，英特尔最近表明方案从德国政府取得更多补助。 但据英国《金融时报》报导，德国财政部长克里斯蒂安•林德纳(Christian Lindner)表明，德国不会满意英特尔对马格德堡(Magdeburg)拟建晶圆厂进步补助的要求。克里斯蒂安•林德纳(Christian Lindner)向英国《金融时报》表明:“预算中没有更多可用资金了。”“咱们现在正在尽力稳固预算，而不是扩展预算。” 芯片巨子英特尔和德国就协议纲要到达一起，并于2022年3月声势浩大地宣告了这一协议。但是，即便如此，仍有传言称资金缺口需求添补。英特尔的欧洲方案短少全面

　　6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆一起树立一个新的8英寸碳化硅器材合资制作工厂。一起，三安光电将在当地独资树立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。 公告显现，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其间由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（我国）出资有限公司持股49%。项目估计出资总额达32 亿美元，待监管部门同意后即开工建造，方案于2025 年第四季度开端出产，估计将于 2028 年全面完工，将选意图法半导体的碳化硅专利制作工艺技能，达产后可出产8吋碳化硅晶圆10000片/周。 三安光电独资在重庆建立的8 英寸碳化硅衬底工厂计

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