证券时报e公司讯，中国长城官微音讯，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研发半导体激光隐形晶圆切开设备的经历和基础上，推出了支撑超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具有惯例激光开槽功用之外，还支撑5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切开功用、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

　　证券之星估值剖析提示中国长城盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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