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　　公司研制的3D真空贴合机、激光喷锡焊设备、高速喷发阀点胶机等新产品处于样机定型阶段，微元件返修设备也已处于样机测验环节。

　　公司供给系列完全、层次各异、匹配性强的产品，为客户供给一站式挑选的便当。（慧博投研资讯）借助于丰厚的产品线，公司未来有望由传统电子装联锡焊设备制作商转向智能制作归纳解决方案供给商。进行智能制作晋级，将产品制作与使用服务相交融通过二十多年在经历、技能研制和使用事例等方面的堆集，公司已完成产品制作与使用服务的交融。未来将向“工艺专家系统+智能设备+系统集成+工业互联网”四位一体形式开展，要点服务3C消费电子、轿车电子、新能源锂电池等下业客户，助力其生产过程自动化、智能化、互联化晋级。

　　下流电子信息产业固定资产出资坚持较高增加，跟着5G出资期的到来，未来电子装联专用设备商场规划将持续坚持较高增加

　　2018年前九个月我国电子信息产业和3C职业固定资产出资同比增加都在19%左右。跟着轿车电子化水平持续提高以及5G出资期的到来，未来对电子装联专用设备的需求将持续坚持较高增加。估计电子装联专用设备商场规划在2018年到达167亿元，2021年到达304亿元，2018-2021年复合增加22.5%。估计未来公司产品和集成服务地点的精细电子拼装范畴商场规划将超越350亿元，相对于公司当时的收入规划，未来商场空间足够大。

　　咱们估计公司2018/2019/2020年经营收入分别为4.31亿元/5.26亿元/6.35亿元，完成归属上市公司股东净利润分别为1.57亿元/1.88亿元/2.27亿元，EPS分别为0.99元/1.19元/1.44元，对应当时股价的P/E估值水平分别为21.54x/17.93x/14.84x。公司新产品不断推出，事务边沿规模不断扩展，当时估值处于相对较低的水平，初次掩盖，给予“引荐”评级。

　　危险提示：（1）职业竞赛加重，盈余水平下降；（2）下业需求不及预期；（3）募投项目达产低于预期。

　　您也可以对自己点评与评分的陈述在“我的云笔记”里进行复盘办理，便利您的研讨与考虑，培育杰出的思维习惯。