垄断，尤其是在高端光领域。但随着国内新基建加速5G产业高质量发展，国内光模块市场逐渐开始放量。

　　在5G承载技术方案与产业研究方面。中国电信研究院光传输专家唐博士提到，5G回传的方案相对统一，接入层是25G、50G为主，在建设初期，5G的带宽和容量尚且没有扩大，25G第一级回传基本满足需求，随网络规模的扩大和网络的集中，将来50G、100G将会在接入层出现。在汇聚层和核心层，当前以100G为主，随网络规模的扩大和网络的集中，到未来可能会到400G，甚至可能会用波分的技术去提升容量。

　　在5G前传方面存在几种技术，最成熟的CWDM是发展最早且最成熟的，它能支持6波，LWDM/MWDM支持12波25G，并能更加进一步节省光纤。对于光模块来说，前传25G/10G的接口是兼容的，这方面技术也非常成熟。对100G来说需要高密度及低功耗的封装，比如SFP28。5G建设的整体要求要达到低成本且相互连通，相互连通本质上也是逐步降低成本。

　　共建共享的模式下，CRAN将成为主要应用场景。CRAN具备以下几种优势：一、CRAN方式相对DRAN可减少末端机房及传输设备需求，节省站址获取、机房租金及传输成本，理论上集 中度越高效果越明显;二、由于DU集中放置便于统一维护，因此在建设成本和维护成本上较DRAN有一定优势，CRAN将成为5G建设的主要部署模式 ;三、同时CRAN方式可实现DU的池组化或云化，实现基带资源的共享和多站间的业务协同。因为CRAN对前传光纤消耗较较大，xWDM将成为主流。

　　随着5G商业运营逐步扩大必定带动100G光模块爆发式增长，目前主流光模块厂家都已开始研发生产100G光模块组件，但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去，紫宸激光温控式激光焊锡完美解决了100G光模块批量生产问题，目前已得到华为、光迅等客户认可，已实现批量生产 。

　　本设备系统主要由转盘式工作台、CCD定位点锡膏系统、CCD定位焊接系统、温度反馈系统与半导体激光焊锡系统组成;主要完成产品进料、CCD定位、点锡膏、焊接和产品出料等功能。

　　前进前出双工位，一次装夹，提高精度并节省治具取放时间，极大的提高量产效率。

　　非接触式焊接，无应力和污染，升温快，热影响区域小，保证质量的一致性，提升产品良率。

　　自主开发软件，基于Windows界面开发，可视化操作，编程调试简单快捷。

　　双工位加工，点锡和焊接同步循环加工，避免点锡后等待时间，极大提高设备利用率。

　　加工工艺灵活，扩张产品研制空间，兼容多种焊料植入方式，激光自动化实现程度高。

　　期和应用期。 除运营商外，大部分细分行业只归属于其中一个阶段。规划期主要

　　器已经批量生产天孚通信连接细分行业光纤连接细分行业的领军企业 易飞扬Gigalight：深圳市易飞扬通信

　　设备、光纤光缆、PON设备、无源器件等)的比例会高一些。“大传输”内部，未来2年主要驱动将来自

　　美国，日本，欧洲和中国的大中型城市中进行部署，例如我国的上海，深圳和杭州。

　　，使无线通信逐步呈现高速大容量的特点，同时也对光通信器件的需求提出了更加高的要求。在上一篇

　　后，运营商前传承载需求接近百万量级，末端站任何一点的成本波动对整体投资都会产生较大影响。当前前传承载

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