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　　2009年，半导体企业甚至整个全球电子市场的经历用达尔文“适者生存”的理论来描述再合适不过的了。全球经济低迷加剧了本来就比较严峻的商业和技术的挑战。由于细分的消费市场变化无常、对高连接性和移动性需求的持续上升、上市时间的日益缩短、工程预算的不断萎缩，以及ASIC/ASSP的NRE成本的持续增加，使得设计复杂度和风险日渐增大。

　　为了生存，领先的电子企业不得不采取对应的措施去迎接这些挑战。今天的公司要做到少投入、多产出，将其为提高工程效率所花费的每一美元都用于增加投资回报率上。他们要在开发过程中广泛打造灵活性来降低风险、加快产品上市速度、提高对新客户的真实需求及快速变化的产业标准的反应速度。此外，公司还必须把赌注放在小批量、高度差异化设计的启动上，以争取具有不一样价格点和需求量的新市场机遇。

　　同样，传统的半导体公司和集成器件生产商也要在新的经济和市场形势下努力求得生存。在日益残酷的市场之间的竞争中，一类和二类的半导体供应商面临着控制成本和提高利润的严峻压力。为此，他们逐步出售或关闭成本高昂、技术落后的半导体部门和工厂，转而采用无晶圆生产模式。随着众多公司在几个超大批量通用产品应用市场的自相残杀和争夺，“整合”和“目标市场合理化”如今慢慢的变成了行业的口号。由于高昂的成本和摩尔定律的继续有效，ASIC/ASSP设计启动的减少导致了这些应用产品数量的急剧下降。另外，三类半导体初创公司基本上已经绝迹了，因为风险投资转向那些需要更少投资，而吸引力更大、投资回报速度更快、回报率更高的市场。

　　在新的世界秩序中，依赖性的半导体业务模式经验证是不会成功的，因此推动了对高效、灵活、可基于低成本创新的可编程技术的需求。对于中低端市场尚未触及的日渐增长的中大批量应用来说，可编程技术现在已变得势在必行。

　　马上进入2010年，我们已看到了可编程平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会，如有线G和LTE无线部署，这些应用一般都要求超过每秒1000Giga次运算和100Gbps以上的数据包处理速率的高性能DSP处理。绿色IT需要高能效、高性能的计算架构，以便充分的利用其并行计算能力；智能电网将依靠可编程、灵活的设备和计量仪器；安防设备则要求复杂的图像处理算法。这些计算密集型应用将受益于当前领先的FPGA所带来的性能和灵活性优势。这一趋势让PLD行业的发展超越了整个半导体行业的水平，因为除了少数几个大批量通用商品市场外，可编程技术能对高成本、高风险应用的专用解决方案做出最快、最有效的响应。

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