慕尼黑上海电子出产设备展作为电子制作职业重要的展现交流渠道，将在2023年4月13-15日于上海新世界博览中心（N1-N5&W5馆）举行。展会现场将招引近800家电子制作职业的立异企业参加，展会规划将达73,000平方米。展品规模包括整个电子制作工业链，包括电子和化工资料、点胶与粘合技能、电子拼装主动化、测验丈量与质量保证、电子制作服务、外表贴装技能、线束加工与连接器制作、元器材制作、运动操控与驱动技能、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完好、高效地掌握智能制作与电子立异全工业链上的全球前沿技能与产品。

　　TAKAYA、ITOCHU、ViTrox、依科视朗、矩子、JUKI、善思、德中、神州视觉、三英精密、镭晨、日联、艾兰特、振华兴、世迈腾、锐影、英尚智能、蓝眼睛、沃镭、欧菲特、贝迪、荣逸、途泰工业、兴业邦、丹尼克尔等很多检测及电子拼装职业前沿企业将携立异产品重磅露脸。

　　当时，跟着科学技能的不断打破，以 5G、大数据、云核算、人工智能、机器学习为代表的新式技能正在赋能制作业，协助制作业完结工业 4.0 转型。新式技能在制作业的继续运用，将为智能检测装备职业带来杰出机会。智能检测职业具有显着的技能密集型特征，以往我国全体工业水平较低，检测设备以完结主动化为主，智能化水平不高。近年来，国家宏观政策推进以及 AI 智能、视觉技能等科学技能快速开展，促进了检测设备的智能化开展，供给智能装备的企业逐步增多。一起，在我国宏观经济继续快速增长的布景下，群众消费才能和劳动力本钱均逐年提高，下流电子工业商场容量不断扩大且对检测设备的智能化需求也更为火急，智能检测装备制作企业迎来可贵开展机会。亚太地区是SMT检测设备的前列消费商场，约占66％，其次是欧洲和北美。

　　根据平面CT的3D AXI（Automatic X-ray Inspection）在线检测体系，完结与出产线%快速全检和主动剖析。特别关于BGA、插件等不行见焊点的质量操控起到重要作用。

　　EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器材的专用CT检测体系，具有2D/2.5D/3D X-ray功用，能够离线检测和在线全检。选用了先进的Computed laminography (CL)扫描形式和算法，具有高速扫描取得明晰断层图画的才能。

　　快捷式桌面CT（Compact Desktop CT）是三英精密根据多年高分辩率显微CT仪器的研制经历，精心打造的一款桌面型CT断层成像体系，具有300nm的细节分辩才能，体积细巧，满意大多数实验室的设备要求，也习惯户外现场的运用环境，是检测中低密度和中小尺度样品的经济化挑选。

　　1. 在线系列是神州视觉新上市的一款世界化高速在线式AOI，它装备智能数字相机及新一代光源体系，图画更细腻检测速度更快，比上一代产品将快40%，有用对应世界高速出产线的需求，为了处理异形板无法准确抵达装载方位问题，该产品还装备了用户恣意设置装载方位功用，运用更灵活快捷。

　　·集高新模块、高精度、全五颜六色视觉技能，具有杰出的安稳性，高检出率、低误判率。

　　ALD58系列是一款专业的炉前AOI，其装备图画搜集体系、软件剖析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研制，图画质量安稳牢靠，可精准检测是否存在缺件，错件，桥接，偏移，极性，错位等外观问题。

　　深圳市振华兴智能技能有限公司是一家专业为SMT（外表贴装技能及PCB印制电路板工业）及半导体使用范畴供给高端智能视觉检测体系（2D/3D-AOI）、三维锡膏厚度检测仪（3D-SPI）、智能激光使用（激光镭雕及切开）、针对硅半导体&陶瓷半导体的芯片外观检测、SiP封装外观检测、COF载带精密线路检测等系列产品的高新技能企业、双软企业和专精特新企业。公司集自主研制、出产制作、出售服务、设备训练、技能支撑于一体，并且具有完善的质量管理体系、雄厚的技才能量以及丰厚的商场策略。通过多年的开展，现在已具有百余项专利及软件著作权，并具有用果快速转化的相关技能和硬件设备，形成了高效有序的运营形式。

　　跟着新能源轿车职业的迅速开展，商场关于产品的质量要求越来越高。FPC超长板及NTC，镍片缺点检测一直是亟待处理的问题。一般AOI无法完结全面的检测，人工目检极大地影响检测功率。针对许多问题，振华兴新能源3D AOI选用多段式检测方法（可测验规模：1200-2000mm），根据白光莫尔条纹的N步相移算法，软件参数补偿完结彻底掩盖，对基板进行全方位检测，然后满意客户大尺度及高精度的基板检测需求。

　　2022年Mini LED，笔电，显现器商场出现一篇繁荣景象，开展及产品更新速度极快。振华兴自主研制的高精度高安稳性的Mini/Micro LED AOI能有用应对绝大部分的Mini LED背光及直显区域的芯片外观检测与lens胶，灯珠精度检测。搭载着高精度高速工业相机，沿袭高精密直线电机模组，高安稳性的大理石渠道，外观检测与点亮检测一体化AOI，为更多的客户节约空间，降低本钱，满意多样化场景需求。

　　善思科技（世界）于1994年在加利福尼亚州建立是一家专门从事检测仪器研制、出产、出售为一体的高科技公司，专业为电子制作业、工业精密、半导体、芯片等职业供给先进的X-RAY检测设备与仓储X-RAY点料机等全体处理计划。

　　1. X-RAY AXI-5100c 二合一主动换标主动贴标的全主动在线智能点料机

　　*性价比高，不仅能满意大部份SMT PCB、 FPCB等产品检测，并且能够检测BGA虚伪焊，通孔透锡率等更高要求。

　　IMS-100 高分辩率条码摄像体系，根据图画的算法兼容7，10，15reel，兼容无尽的供货商模板，协助削减人为过错。IMS-100 高清条码相机体系具有根据图画的算法，Reel Smart Lite将协助您主动化输入进程，并使从头符号进程安全、简略，协助最大极限地削减人为过错。顶部扫描仪选项可用于额定搜集一切传入资料。

　　满意IGBT焊料层气孔缺点检测的需求，世界首台全主动IGBT焊接层气孔缺点X射线三维检测设备。

　　深圳市英尚智能技能有限公司是一家专业致力于高端智能3D检测技能（AOI、SPI）、半导体检测技能、激光智能使用技能、高速点胶机、工业机器人集成技能的研制制作及出售的精密智能化高新技能企业，公司首要针对高端电子制作业供给集研制、出产、出售、售后服务为一体的全方位、多种类的工业主动化整线整厂处理计划和工程服务。公司中心技能首要有：针对半导体芯片封装、COF载带精密线路、集成电路外表印刷及贴装等相关范畴的主动光学检测，高精尖的激光镭雕及切开使用等。

　　3D AOI根据2D技能根底结合Z轴丈量和多向投影光栅结构来检测PCB贴装元件及焊点工艺缺险 ·标配4个数字投影光栅结构,有用防止暗影和反射 ·高度检测规模20mm,高度精度3um ·远心工业镜头,12M相素,可选配10um,15um高清分辩率 ·支撑一人多机中心操控形式,敞开规范MES端口等

　　上下双面视觉体系: ·超高像素工业相机及高分辩率远心工业镜头 ·上下双镜头一起异步检测，双面检测光源互斥，完美应对双面检测需求 智能制作形式: ·智能视觉体系主动解码功用，通过单面的条码来历可追溯双面的检测数据（无需额定装备扫码枪） ·可与客户MES体系完结完美对接 计划使用：· 上下双检多使用于SMT段和DIP插件段后的终检工艺要求,节约设备使用空间以及工艺流程,双面产品一个检测站位完结

　　现在，IC封装与后工序拼装作为整个工业链的两大环节，虽然在倒装芯片封装范畴选用了贴片技能，特别是现在LED倒装封装进程已开端使用该工艺完结封装拼装工艺的一体化，但全体来说还缺少工艺和中心技能的有机交融，怎么将封装工艺与拼装工艺结合起来使裸片外围线路键合和拼装一体化规划制作，是巫待要要点打破的中心工艺和技能，封装拼装一体化的完结将大幅度提高终端产品的集成化和便携式化水平。

　　慕尼黑上海电子出产设备展现场将携手电子微拼装设备厂商们敏锐掌握职业开展的头绪，加快提高设备的精度和出产的良率，隆重推出“微拼装科技园”，聚集Micro LED/Mini LED显现芯片、手机微型元器材、MEMS器材、射频器材、微波器材和混合电路等使用范畴的微拼装全线设备及处理计划供货商专区。

　　北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研制、出产、出售并重的高新技能企业，产品首要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，现在在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT、充电桩碳化硅芯片等范畴有老练的封装工艺及整套的封装计划。

　　中科同志在长时间为国内外电子厂商供给专业半导体设备和工艺的服务进程中，对先进的半导体技能和工艺有着独特的见地和掌握，为呼应国内半导体职业自主立异的趋势，我公司自主开发并批量制作出用于SIC器材的银烧结设备、用于芯片封装的真空共晶炉和真空回流炉、真空烧结炉、亚微米粘片机等半导体封装专业设备。产品使用于芯片引线结构焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量出产，在预成型焊片工艺烧结、MEMS、深紫外UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高牢靠性焊接使用中，中科同志现已成功代替进口设备，批量供应到国内各大半导体企业中。

　　通过多年的研制和出产堆集，咱们的半导体封装出产设备相关技能已相对老练，填补了国内涵半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等范畴的空白。

　　联合中电真空电子技能研究所合作开发并完结真空焊接设备，率先在石墨板和碳化硅板参加水冷体系。真空焊接炉和贴片设备批量进入军工、激光、红外等范畴。线家客户的工艺测验和现场使用，形成了150家以上职业客户清晰DEMO需求。

　　泰吉诺科技建立于2018年，厂房总面积6000余平方米，总投资5000余万元，环绕电子产品芯片层级、体系层级，板级和器材层级功用需求供给电子资料全体处理计划，专心于研制、制作、出售高端导热界面资料（TIM1、TIM1.5&TIM2）、导热吸波资料及复合型功用资料，为客户供给一体化处理计划，处理电子职业产品“热门”及“痛点”问题，致力于成为性能优越电子资料的开发者和领跑者。

　　公司产品包括导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热脂、导热相改变资料、复合型液态金属资料、导热吸波资料、导热粘接胶、导热泡棉，相变储热资料，产品广泛使用于通讯、新能源轿车、数据中心、消费电子、通用电子设备、网络设备、航空航天、安防设备以及医疗设备等范畴。

　　4月13-15日，上海新世界博览中心，与您相约慕尼黑上海电子出产设备展！